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崗位職責：

1.制定嵌入式軟件方案，明確架構、模塊與接口，設計開發(fā)系統(tǒng)后臺服務功能及接口；

2.代碼編寫與實現(xiàn)：使用C、C++等編程語言，按照設計方案進行嵌入式軟件的代碼編寫，實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理、控制算法、人機交互等功能。負責搭建嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境，獨立完成所負責項目的嵌入式軟件開發(fā)工作；

3.針對醫(yī)療器械的硬件設備，如傳感器、控制器等，開發(fā)相應的驅動程序，實現(xiàn)軟件與硬件的良好適配和通信；

4.軟件調試與優(yōu)化：對編寫好的軟件進行調試，查找并解決代碼中的邏輯錯誤、性能問題等；

5.系統(tǒng)集成測試：將嵌入式軟件與硬件系統(tǒng)進行集成，進行聯(lián)合測試，檢查軟件與硬件之間的交互是否正常，并進行問題排查與解決；

6.與公司各部分人員實時溝通項目需求，協(xié)助完成項目的測試、系統(tǒng)交付工作，對項目實施提供支持；

7.參與產品/項目的需求調研和需求分析、概要設計和詳細設計，撰寫相關技術文檔；

8.參與公司軟件規(guī)范流程建設，對交付的代碼進行自查/走查，交付文檔規(guī)范性檢查等。

任職要求：

1.電子工程、計算機科學、生物醫(yī)學工程等相關專業(yè)，本科以上學歷，985/211院校優(yōu)先，3年以上相關工作經驗；

2.具有扎實的C/C++編碼基礎，能獨立承擔有源醫(yī)療器械項目的嵌入式編碼工作，實現(xiàn)產品的軟件功能需求；

3.熟悉Keil,IAR 等常用的嵌入式開發(fā)編譯環(huán)境。，熟練使用STM32等常見的單片機芯片。對uCOS-II，free-RTOS等嵌入式操作系統(tǒng)熟悉，能熟練的進行移植，應用于實際項目中；

4.熟悉常見的嵌入式編程算法，能勝任一般任務的算法需求； 

5.熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件設計，能看懂硬件設計圖，對系統(tǒng)硬件有一定了解；

6.有過有源醫(yī)療器械嵌入式軟件開發(fā)經驗者優(yōu)先。

崗位職責：

1.能夠獨立完成產品結構設計；有接觸塑膠結構，鈑金結構，機加工等相關加工工藝；

2.參與外觀設計討論和評審，對產品外觀方案合理性、可行性進行結構評估及提出改進建議；

3.產品的整機及零部件結構設計，實現(xiàn)產品功能，確保加工制造可行性；

4.具備前瞻性的設計思維，能在結構設計過程中對現(xiàn)有技術進行改良創(chuàng)新；

5.負責產品零部件加工制造圖紙的輸出及生產物料BOM的編制（絲印、配色、生產工裝等）；

6.負責提供零部件加工制作圖紙給手板廠，負責手板組裝及樣機測試，進行結構驗證和檢討，優(yōu)化修改設計方案；

7.設計模具，負責開模資料（模具BOM、零部件開模圖紙、模具合同）輸出，跟蹤開模全流程，試模產品的修改方案制定及修模圖紙的繪制；

8.負責試模樣品尺寸、強度、功能等的測量與測試，確定產品是否達標；

9.負責整機試產過程中的技術支持（裝配工藝合理性、工裝夾具需求；組裝及功能設計合理性等）以及問題解決方案制定；

10.用有限元分析產品結構性能，開展物理和環(huán)境測試，依據(jù)結果改進設計；

11.把控項目進度，與多部門協(xié)同解決問題；

12.編寫設計文檔、工藝文件等，及時更新，配合質量體系管理 。

任職要求：

1.本科及以上學歷、機械設計、工業(yè)造型設計、模具制造類相關專業(yè)，能力突出者可放寬至大專；

2.2年及以上結構設計經驗 ，有3年獨立的產品設計經驗，有自主設計并量產上市的產品經驗；

3.有醫(yī)療器械產品研發(fā)經驗優(yōu)先；

4.了解注塑模具結構、鈑金成型工藝、機械加工工藝；

5.熟悉PP、ABS、POM、PA66等常用工程塑料物性；

6.精通Pro/E、AutoCAD、UG等設計軟件。

崗位職責：

1.VTE相關疾病知識培訓；

2.產品知識培訓及操作演示培訓；

3.院內VTE防治體系建設項目方案講解；

4.各種學術會議支持；

5.協(xié)助醫(yī)療機構完成“VTE防治中心”認證工作。

任職要求：

1.本科及以上學歷；

2.臨床、護理、藥學或生物學相關專業(yè)優(yōu)先；

3.有較好的演講能力；

4.有較強的溝通表達能力和學習能力；

5.有大客戶管理經驗者優(yōu)先；

6.有行業(yè)知名企業(yè)工作經驗者優(yōu)先；

7.尊重他人，樂于分享，敢于承擔。

崗位職責：

1.需求分析：研讀醫(yī)療器械的研發(fā)需求文檔、設計文檔等，明確產品功能、性能、安全、應用場景等方面的要求，為測試工作提供依據(jù)；

2.計劃與方案設計：依據(jù)產品需求和項目進度，制定詳細的測試計劃，包括測試策略、測試方法、測試資源安排等，設計具體的測試方案和測試用例；

3.功能測試：按照測試用例對醫(yī)療器械的各項功能進行測試，檢查功能是否完整、準確，操作是否便捷，確保產品符合功能需求；

4.性能測試：對產品的性能指標，如響應時間、穩(wěn)定性、可靠性等進行測試，通過模擬不同的使用場景和負載條件，評估產品在實際使用中的性能表現(xiàn)；

6.能夠使用自動化工具做接口測試和性能測試；

7.安全性測試：依據(jù)相關法規(guī)和標準，對醫(yī)療器械的電氣安全、機械安全、輻射安全等進行測試，檢查產品是否存在安全隱患；

8.問題記錄與反饋：測試過程中發(fā)現(xiàn)問題及時記錄，詳細描述問題的現(xiàn)象、重現(xiàn)步驟、嚴重程度等，反饋給開發(fā)人員，并跟蹤問題的解決進度；

9. 報告撰寫：測試完成后，編寫全面的測試報告，包括測試概述、測試結果、問題統(tǒng)計與分析、測試結論等內容，并對發(fā)現(xiàn)的缺陷進行跟蹤分析和報告；

10.經驗總結：對測試工作進行總結，分析測試過程中的優(yōu)點和不足，提出改進建議，為后續(xù)項目的測試工作積累經驗。

任職要求：

1.本科以上學歷，5年以上測試經驗，能力突出者學歷可適當放寬；

2.熟悉有源醫(yī)療器械的測試要求和常見測試方法；

3.熟悉醫(yī)療器械相關的國家標準，熟悉常見的醫(yī)療器械安規(guī)、EMC、性能測試的標準和方法，有較強的分析能力和定位問題的能力；

4.工作態(tài)度認真嚴謹細心，有風險意識，有較強的業(yè)務理解能力、表達能力和溝通能力。

崗位職責：

1.需求分析：根據(jù)市場要求，能夠分析醫(yī)療器械的功能、性能、安全性等需求，轉化為硬件設計規(guī)格；

2.方案設計：規(guī)劃硬件架構，完成電路原理圖與PCB布局布線，保障硬件系統(tǒng)可靠、穩(wěn)定、可擴展；

3.元件選型：熟悉常用電子元器件，挑選合適元件與傳感器，評估測試其性能，確保符合產品要求；

4.硬件開發(fā)：承擔產品硬件設計、調試與測試、選定關鍵元器件、制作BOM、跟進打樣和試產、掌握模擬、數(shù)字電路設計、具備采集、數(shù)傳、存儲技術以及電路焊接、調試、排查電路問題和故障分析能力；

5.寫硬件設計開發(fā)文檔和調試記錄，組織設計規(guī)范的編寫、落實與改進；

6.整理管理開發(fā)資料，如圖紙、數(shù)據(jù)、規(guī)格書，保證文檔完整、可追溯。

任職要求：

1.電子工程、生物醫(yī)學工程、計算機相關專業(yè)，本科及以上學歷，一年以上硬件設計經驗；以具備扎實的電子電路、信號處理、控制理論等基礎知識；

2.具備高速數(shù)子電路設計與調測經驗，熟悉信號完整性測試與分析；

3.具備良好的個人溝通能力和部門協(xié)調能力；

4.熟悉Protel、AD等原理圖、PCB設計軟件，至少一年以上設計經驗；

5.能夠獨立完成電路原理設計、硬件調試、排故工作；

6.熟練使用示波器、頻譜分析儀等測試儀器，能夠對硬件電路進行性能測試和故障排查；

7.工作積極主動，認真踏實，有團隊協(xié)作能力；

8.有醫(yī)療器械研發(fā)經驗優(yōu)先考慮。